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3D锡膏测厚仪深圳市华欣茂设备机械有限公司
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3D锡膏测厚仪

                      
 

SH-110-3D产品资料

可量測的PCB尺寸(掃描範圍):380*300mm

測量精度:?2um

重復精度:2um

鏡頭放大倍率:20*-110*5檔可調

光學檢測系統:600萬像數

激光鐳射系統:波长650nm红光,功率80w,焦距60mm,线径<50um

平台系統(conveyor):400?320mm電動移動平台

SPC軟件/SPC:1、SPC統計軟體:自動計算MAX ﹑MIN﹑RANGE﹑MEAN﹑CP﹑CPK,可自動繪製直方圖、X-BAR R图、R統計圖表

計算機系統:Windows10 64bit专业版

外興尺寸:870*650/450mm

測量光源:紅色激光亮度可調

照明光源(雙向光):白光LED亮度可調

XY掃描間距:10um-50um可設定

掃描速度:60FPS

XY移動速度:可調50mm/s

自動功能:自動測量

設備安規:搭配0.2mm厚度校正块

PCB彎曲度:自动对焦,板弯补偿,防止板弯影响测量精度

 


 

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